プロジェクト概要

本課題の技術シーズである3次元断層計測システムは、表面検査の基本性能に加え、高速性と振動ロバスト性を持たせることで、既存の検査システムでは不可能であったインラインでの高速かつ高分解能な検査を実現できる。IJIE-GAPファンドのステップ１の基礎検討に続き、ステップ2では産業、医療での実用化開発およびパートナー企業との共同実証に取り組む。本件終了後に次世代検査技術をコアとするファブレスの技術プラットフォーム型スタートアップを立ち上げ、先端半導体やがん発見などへの貢献を目指す。

製品・サービスの概要（申請時）

本課題は高速性と振動耐性を強みとするシングルショット３次元断層計測を可能にする装置を開発する。これを半導体検査装置に応用すれば、製造ライン上にある基板の表面形状だけでなく立体的な形状を、ワークを停止することなく撮像し、高速な検査が可能になる。また、がん検診への応用では、患者が動いた場合でもブレのない皮膚断層画像を瞬時に取得でき、バイオプシーや蛍光観察では不可能な、初期のがん判別にも対応できる。

SU設立に向けた活動計画（申請時）

本GAPファンドを活用し、産業、医療それぞれで用途開発を進め、本件終了後の28年度にSU設立を行う。